核心提示：“2010年我们就已经发布了国内首枚自主研发的万能芯片，不过最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。相比性能一般的万能芯片，研发一枚高性能的万能芯片，可绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。
与“术业有专攻”，针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。记者昨日从中关村管委会了解到，我国首枚自主研发的高性能万能芯片已正式上市。
在芯片界，“万能芯片”一直以其适用领域广泛、研制门槛高而成为“武林高手”们争相比拼的重镇。从上世纪七十年代起，三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司陆续投入攻关“万能芯片”的项目。时隔数年，少则投入了8000万美元，多则花费数亿美元在万能芯片项目上，但全都无果而终。
那万能芯片研发究竟难在哪？ 万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗有趣的比喻：如果把研制芯片比作当木匠，那么做专业芯片，只需要这名木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具，就能做出像样的产品来；而做万能芯片，则需要一个“超级木匠”，不仅能够自己画图设计，还要自己会制造各种市场上买不到的斧锯刨钻等工具。
“2010年我们就已经发布了国内首枚自主研发的万能芯片，不过最新发布的首枚高性能万能芯片，其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍。以医疗器械行业为例，几年前他们推出的入门级万能芯片，能够用在便携式血压计等小型设备上，而如今推出的高性能万能芯片，已经可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用。
相比性能一般的万能芯片，研发一枚高性能的万能芯片，可绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等多个部分组成，当每部分都采用主流市场上最先进的配置，才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。(记者 孙奇茹)
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